【TechWeb】2月8日新闻，本周早些时间曾有外媒在报道中提到，苹果多年的A系列跟M系列芯片独家代工商台积电，已在采取N3P制程工艺，为他们量产M5芯片，正处在对M5芯片停止封装的晚期进程中。在M5芯片开端量产后，苹果这一系列芯片的其余产物，如M5 Pro跟M5 Max，也就将提上日程。而在最新的报道中，外媒也提到，苹果M5 Pro跟M5 Max芯片，将在往年下半年开端量产，最高真个M5 Ultra则是在来岁量产。在报道中，外媒还提到，苹果M5 Pro及后续的芯片，将采取台积电最新的SoIC-mH封装技巧，但不明白M5能否会采取。对M5芯片，外媒在此前的报道中是提到将鄙人半年推出，估计会在岁尾推出搭载这一芯片的新一代iPad Pro，还会有其余搭载M5芯片的Mac。M5 Pro跟M5 Max芯片鄙人半年量产，大略率也就象征着岁尾会有搭载这两款芯片的Mac推出，苹果已持续两年在10月尾推出搭载M系列芯片的新一代MacBook Pro等新品，往年无望持续。（海蓝）
推荐文章
){kind=link}
){kind=link}
){kind=link}
){kind=link}